高周波信号PCB積層の設計では、低損失、安定インピーダンス、低EMIを実現するために「信号層とグランド層のペアリング」「グランドプレーンの完全性」「誘電体厚みの制御」が基本原則となります
高周波基板（積層PCB）は、10GHz以上の高周波信号伝送において、材料選定とプロセス管理が性能に直結します。本記事では、高周波PCBの積層設計における材料パラメータ、基材選定、銅箔・プリプレグ（PP
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